适合深入孔隙、 缝隙中摄录取证并数字化记录与储存,产品长度可拼接延长
(1) 可探测孔径≥55mm,最大探测深度 2.5m: (2) 灯光标准照≥200lx;
(3) 拍照像素≥1600万;
(4) 无线图传分辨率≥720P:
(5) 取得防爆认证.
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发布时间:2024-06-14
适合深入孔隙、 缝隙中摄录取证并数字化记录与储存,产品长度可拼接延长
(1) 可探测孔径≥55mm,最大探测深度 2.5m: (2) 灯光标准照≥200lx;
(3) 拍照像素≥1600万;
(4) 无线图传分辨率≥720P:
(5) 取得防爆认证.